美印同意联合开发半导体和装甲车

美国和印度在国防和先进技术方面联手“共同应对”中国日益增长的军事威胁。

美国国家安全顾问杰克·沙利文31日(当地时间)在华盛顿特区与印度国家安全顾问阿吉特·多瓦尔举行高级别会谈，签署“核心先进技术倡议(iCET)”。

此次会议是去年5月举行的美印首脑会晤后的第二次后续行动。

按照这一理念，美国国防工业公司通用电气宇航公司获得了美国政府的技术出口许可证，并计划与印度在国防和航天领域开展合作，包括联合开发喷气发动机。

双方还将就M777榴弹炮和史赛克装甲车的国产化加强合作。 M777榴弹炮是一种高机动性武器，正在乌克兰前线展示其威力。

此外，两国计划加强与印度半导体制造商的合作，以实现半导体供应网络的多元化。 “美国的计划是让印度提高其制造传统芯片的能力，同时支持印度工程师在美国进行研究，”沙利文说。

美国特别努力吸引印度成为一个具有巨大潜力的盟友，以遏制中国日益增长的威胁。

“来自中国的威胁越大，对印度决策的影响就越大，”沙利文对记者说。