韩国重点发展先进半导体封装技术...五年内投资1000亿韩元

随着半导体小型化接近极限，韩国政府将重点开发先进封装技术以提高半导体性能。 11月30日，科学技术信息通信部发布公告称，
该公司宣布将投资超过1000亿韩元（约113亿日元），开发与先进半导体封装相关的新研发业务。
这一天，该部参观了LG Innotek位于首尔的先进半导体封装基板制造工厂，随后
与日本产学研协会（产学研会）专家举行圆桌会议。该部在一次会议上宣布，将促进研发、人力资源开发和国际合作项目，以确保与先进封装相关的源技术。
做过。该业务提供三维（3D）堆叠、高效/细间距封装、高散热封装结构、下一代中介层、超精细基板以及基板工艺的源技术。
目标是确保它的安全。公司还计划单独推进先进封装领域硕士、博士级专业人才培养项目。
李先生表示：“先进封装是解决半导体小型化极限的核心技术，竞争国家已经
认识到半导体技术的重要性，我们正在国家层面积极投资，”并补充道，“我们将通过积极投资下一代有前途的技术，努力提高我们的半导体技术竞争力。”