该公司宣布将与东京大学等当地研究机构合作进行半导体研发(R&D)。该公司计划在该业务上投资38.7亿美元(美元,约合5868亿日元)。
该公司表示,“印第安纳州工厂将于2028年7月至12月大规模生产下一代高带宽存储器(HBM)等AI存储器产品。
“对此,我们将提前应对全球AI半导体市场的振兴。” AI市场从去年开始就被激活,同时对HBM等高性能存储器的需求以及先进封装的重量不断增加。
该公司似乎已决定确保生产能力,以满足对该产品日益增长的需求。该公司之所以从众多候选地点中选择印第安纳州,是因为州政府的投资。
它不仅积极吸引资本,而且还拥有半导体生产所需的丰富制造基础设施。普渡大学以其包括半导体在内的工程研究而闻名,这是我做出决定的一个重要因素。
我支持它。据该公司介绍,其是业内第一家在美国建设先进的人工智能封装工厂的公司。
2024/04/08 09:33 KST
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