三星电机增加人工智能相关半导体的产量，目标是将销售额翻倍=韩国

电子零部件制造商三星电机最近开始批量生产用于人工智能（AI）PC的半导体封装基板。产品将提供给北美主要半导体公司。已经有一定的产量
据称，该公司的业绩是由其业务合作伙伴评估的。该公司正在将AI PC用半导体封装基板的应用范围扩大到不仅限于AI PC，还扩展到智能手机、服务器等各种产品。
我打算。该公司计划在今年7月至12月期间供应AI服务器产品。世宗市和釜山市的人工智能
其想法是使其成为生产个人电脑半导体封装基板的核心基地。世宗事业所生产用于人工智能的通用半导体封装基板。
聚焦建设。新工厂的建设正在进行中，目标是在6月财年完工，这也将提高采用小型化工艺的下一代基板的产能。另一方面，在釜山办事处，
公司主要生产小芯片球栅阵列（FC-BGA）。该公司计划2021年在FC-BGA上投资1.9万亿韩元（约211,288,360,000日元）。
宣布，并正在加强其生产线。通过这一战略，该公司的目标是将人工智能领域的销售额增加一倍以上。一位行业官员表示：“除了聘请董事会专家外，我们还与世宗市和世宗市合作。
“此举表明该公司认真对待以山市基地为中心的人工智能市场。”