NVIDIA推出搭载12个HBM的全新GPU“Rubin”...SK和三星的优势有望持续

NVIDIA 首席执行官黄仁勋宣布推出 Rubin，这是一款具有多达 12 个 HBM（高带宽内存）的新型图形处理单元 (GPU)。
in)”首次发布。就在三个月前，该公司发布了 Blackwell GPU 路线图，计划于今年下半年发布。
因此，可以说是下一代GPU的Rubin预计将配备有史以来数量最多的HBM。 SK海力士和三星电子等韩国公司预计将继续受益。
2日，黄先生在台湾台北市台大体育中心举行的台北国际电脑展（ComputexTaipei）的主题演讲中透露了新型GPU“Rubin”的详细信息。
。 据黄总介绍，Rubin GPU预计搭载8颗第六代HBM4，Rubin Ultra GPU预计搭载12颗HBM4，预计明年发布。
汝。韩国公司三星电子和SK海力士在各自的路线图中设定了明年开发并量产HBM4的目标。
HBM 是一种高附加值存储器，通过垂直堆叠多个 DRAM 来显着提高数据处理性能。这是 NVIDIA GPU 性能
它对于AI半导体的发挥是不可或缺的，并且在AI半导体中也发挥着核心作用。因此，在AI半导体中，它被安装在GPU旁边。
今年3月，NVIDIA发布了下一代GPU Blackwell。预计将于今年下半年发布。鲁宾平台
由于它是在下一代产品发布之前宣布的，因此可以称为下一代GPU。 另外，在这一天，黄总宣布Blackwell GPU，即Blackwell GPU的升级版，
宣布Well Ultra GPU将配备8个12层HBM3E。三星电子目前正在与 NVIDIA 合作对 12 层 HBM3E 进行质量测试，并计划
计划于 开始量产。 SK海力士还计划在第三季度发布12层HBM3E产品。
SK Hynix 和 NVIDIA 已经发布了明年的 GPU 发布路线图
预计三星电子、三星电子等主要合作伙伴的获益将持续。根据市场研究公司TrendForce的数据，HBM在全球DRAM销售中的份额比去年有所增加。
预计今年将从8%增至21%，到2025年将超过30%。