随着定制半导体产品成为主流=韩国，三星和SK促进与其他公司的合作

三星电子宣布，准备将为多个客户定制的高带宽内存（HBM）商业化。
特别是，从下一代产品 HBM4 开始，结合了图像处理单元 (GPU) 和 HBM 的基础芯片
，并将配备满足客户需求的功能。由于SK海力士将在HBM4之后制造定制产品，台湾主要代工厂（半导体代工），
这也是我们决定与台积电合作的原因。 三星电子内存部门副总裁 Kim J-JUN 表示：“HBM 致力于与客户合作，因为满足客户需求非常重要。
我们将灵活选择充当调色剂的代工厂商，无论他们是集团内部还是外部。” 在人工智能（AI）半导体领域，重点是定制产品而不是大规模生产。
这变得很重要。人工智能发展伴随的技术创新需要产业界的全方位合作。 SK集团会长崔泰源表示：“我们将弥补SK的不足。”
因此，我们正在与各个领域的合作伙伴公司进行合作。” 一位业内人士表示，“我们需要改变目前行业的趋势，转变为提供客户服务的心态。”
“这就是半导体公司所需要的。”