美国政府向SK Siltron提供超过5亿美元贷款支持半导体材料开发=韩国报告

半导体材料用硅晶圆制造商SK Siltron近日宣布，美国SK Siltron CSS公司投资建设SiC（碳化硅）晶圆工厂，并
据宣布，该公司将从政府获得超过 5 亿美元（美元，约 77,453,500,000 日元）的贷款支持。 5日，SK Siltron CSS宣布与美国能源部签署“先进技术汽车制造（ATVM）”协议。
我们已经签署了“财务计划”合同。该部贷款计划办公室（LPO）通过其博客宣布了这一消息。 该协议将于 2024 年 2 月获得有条件批准后最终确定。
总金额为5.44亿美元（约842.77亿日元）。目的是支持企业，使美国能够在国内生产功率半导体核心材料SiC晶圆。
是。 SiC是功率半导体的核心材料，其特点是能够在比硅晶圆高约10倍的电压和比传统半导体高约3倍的温度下工作。电动汽车 (EV) 和可再生能源
作为用于发电的功率半导体材料而受到关注。 SK Siltron在韩国庆尚北道龟尾市和美国建立了生产系统，并正在开发下一代
该产品200mm SiC晶圆计划于2025年开始全面量产。