SK海力士开始建设半导体工厂，预计2027年竣工（韩国）

半导体巨头 SK 海力士已开始建设其龙仁半导体集群的第一阶段。该占地 420 万平方米的场地包括 SK 海力士的半导体工厂（约 200 平方米）、合作公司
其中包括材料、零部件、设备制造商工厂用地43万坪（14万坪），基础设施用地42万坪（12万坪）。 工程原定于 3 月开工，但该市成立了一个建筑许可工作组，
如此快速的进展使得施工于二月份开始。 该公司将在龙仁产业集群内逐步建设共四家工厂。第一期建设预计于2027年5月完工。
该集群将成为包括高带宽存储器（HMB）在内的下一代 DRAM 存储器的生产基地，以满足人工智能（AI）对存储器半导体快速增长的需求。
其想法是将此作为中长期增长的驱动力。 政府还计划建设一座“小型晶圆厂”（半导体工厂），以支持韩国材料、零部件和设备制造商的技术开发、演示和评估。
。该设施配备了300毫米晶圆制造设备，通过提供类似于实际制造现场的环境来实现技术的改进。
SK海力士表示，将“与约500家半导体材料、零部件和设备制造商一起努力提高韩国半导体产业的竞争力”。