韩国 SK 海力士已售出 2025 年生产的 HBM，并领先其他公司提供下一代样品

半导体巨头 SK 海力士总裁郭鲁政表示，该公司 2025 年生产的高带宽存储器 (HBM) 已经销售一空。
该公司向包括美国竞争对手NVIDIA在内的客户供应第五代HBM“HBM3E”的12层堆叠产品。第六代“HBM
“4”12层堆叠产品的样品也正在向主要客户提供。该公司计划在今年下半年开始量产 12 层 HBM4 产品。
Kwak 表示，2025 年 HBM 市场规模将扩大至 2023 年的九倍左右。高性能固态
由于SSD需求增加，企业SSD市场预计将增长3.5倍。此外，随着越来越多的初创公司启动人工智能（AI）业务，图像处理半导体（GPU）
安装在这些设备中的AI芯片的需求预计也将激增。有人指出，HBM 市场新进入者的增加将会削弱公司的盈利能力。对此，郭会长表示，“HBM
该公司表示，“我们的生产是根据客户数量进行生产的业务”，新进入者的增加不会对其利润造成压力。同时，“技术能力是基础，与客户的密切沟通也很重要。”
“通过这个项目，我们的技术能力将会提高，因此我们希望继续保持在市场上的优势。”