LG化学和Noritake开发用于汽车SiC功率半导体粘合的银浆——韩国媒体

化学巨头 LG Chem 与其日本竞争对手 Noritake 联合开发了一种银浆（导电粘合剂），用于将 SiC 功率半导体（碳化硅半导体）芯片粘合到基板上。
此次开发的银浆是含有银纳米粒子的高性能粘合剂，结合LG化学的粒子设计技术与Noritake的粒子分散技术而开发，具有优异的特性。
银浆具有优异的耐热性和隔热性能，而现有的银浆需要冷冻保存，保质期短，管理难度大。
产品可在室温下长期保存，提高运输和储存效率。随着电动汽车和自动驾驶技术的发展，对能够处理高压电流的功率半导体的需求正在迅速增长。
功率半导体的工作温度最高可达300度，而以往使用的焊接方法则存在问题。因此，需要一种即使在高温下也能保持稳定性能的粘合剂。
预计2025年汽车功率半导体银浆市场规模将达到约3000亿韩元（约3160亿日元）。
预计其市值将从2017年的当前15.6亿韩元（约合896.7亿日元）增长至2030年的8500亿韩元（约合896.7亿日元）。