重点研发能够解决人工智能发热和瓶颈问题的“光半导体”……行业技术发展加速。

光学半导体因其能够解决人工智能的发热和瓶颈问题而备受关注。亚马逊和谷歌等全球大型科技公司都在使用人工智能。
他们正致力于利用光子半导体技术来解决服务器发热和处理延迟的问题。
为了顺应这一趋势，业界也在加速开发相关技术，预计光半导体将成为下一代人工智能半导体市场的“游戏规则改变者”。
硅光子学是一种光学半导体技术，它将电信号转换成激光进行处理和传输。
传统半导体通过铜线传输数据，但随着速度的提高，功耗也会增加，并且会出现数据丢失和瓶颈。
硅光子学利用光来快速、可靠地远距离传输数据。
这样做的好处是可以同时解决半导体领域最大的两个问题：发热和瓶颈。
近年来，随着对高性能人工智能数据中心的需求迅速增长，这项技术作为下一代技术，能够提高人工智能加速器的带宽并解决功耗问题，因此备受关注。
全球大型科技公司正迅速加大投资，以确保对相关技术的安全掌控。亚马逊网络服务（AWS）近期宣布已收购ASIC公司。
该公司决定在 2030 年底前，将 Marvell Technology 设计公司的硅光子产品应用于自己的服务器。
AWS 还与意法半导体签署了光收发器半导体的供应协议。
NVIDIA 正在通过其基于硅光子技术的下一代 AI 网络交换机 Spectrum-X 和 Quantum-X 来推广 GPU 的使用。
英伟达正在利用这项技术来降低人工智能工厂和超级计算中心的能耗和散热问题。
该计划旨在大幅提升计算速度。谷歌还在其数据中心网络设计的核心采用了基于光学的技术，并正在开展硅光子学方面的研究。
半导体公司尤其关注CPO（协同光封装）技术的研发。传统上，用于收发数据的收发器安装在器件外部。
O 是一种将光收发器放置在靠近芯片的位置，并将它们集成到单个封装中的技术，从而提高数据处理速度，消除传输过程中的瓶颈。
Marvell是加速CPO技术发展的典型案例，也是一家硅光子学专家，Celestial AI
该公司近期举行了一次分析师简报会。
Marvell 还公布了其硅光子学和 CPO 技术路线图，计划在 2027 年前开发并推出 CPO 引擎样品。
博通公司也在持续研发下一代硅光子技术。今年，博通将研发第三代硅光子技术。
该公司已发布了一系列数据中心网络产品，其中包括基于 CPO 的“Tomahawk 6”交换机。
博通公司副总裁将担任 ISES USA 2026 的首席产品官，该展会将于明年 4 月在硅谷举行。
半导体代工厂还将展示硅光子技术，包括CPO，这将提高数据中心的速度。
台积电已与市场上的主要客户英伟达合作，加速产品商业化进程。三星电子也是首席产品官 (CPO)。
在确保核心人才的同时，我们也在通过我们的全球研发中心努力培养首席产品官。
该公司正在加速研发封装技术。一位业内人士表示：“随着人工智能性能的不断提升，对下一代硅光子技术的需求也将随之增长。”
“该行业也在努力加强其相关能力，”他说。